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便攜式粗糙度儀是一種采用接觸式測量原理的儀器。其主要部件包括掃描頭和主機。掃描頭通過接觸被測表面，感知表面的微小起伏，并將測量結(jié)果傳輸給主機進行處理和顯示。在測量過程中，掃描頭通過其中的傳感器感知表面的起伏狀態(tài)，根據(jù)傳感器與表面之間的力和位...

白光干涉儀作為一種常用的光學(xué)測量儀器，在材料科學(xué)領(lǐng)域中具有重要意義。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各種波長的光混合而成的，而干涉是波動現(xiàn)象中的一種，常見的干涉現(xiàn)象包括光的干涉條紋、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉現(xiàn)象來分析材料...

激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發(fā)出的光束經(jīng)過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經(jīng)樣品表面反射回測量系統(tǒng)。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點。最后，光束經(jīng)分光片反射后在相機上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量更...

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...

機床激光干涉儀利用激光干涉原理進行測量。它通過激光束的干涉來確定工件的形狀、尺寸和表面質(zhì)量等參數(shù)。激光束被分成兩束，一束直接照射在被測工件上，另一束則通過反射鏡后再與被測工件相交。這兩束激光束在相交的地方產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，根據(jù)干涉條紋的變化來獲...

在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其...