中圖儀器SuperViewW1三維輪廓測(cè)量?jī)x可測(cè)2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數(shù)，在半導(dǎo)體、精密加工及微納材料等領(lǐng)域可得到廣泛應(yīng)用，如光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑等。

SuperViewW1三維輪廓測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1分辨率0.1μm，重復(fù)性0.1%，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。